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          2.5D金倒裝高頻模塊

          封裝特點:
          過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限,采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um,可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。

          主要應用領域:
          5G通訊、射頻高頻、光學影像

          主要產品類型:
          聲表面波濾波器(Saw filter)、CMOS Sensor,LED,TCXO、Opto,RF Module等。

          封裝形式:
          LGA BGA SiP-LGA  SiP-BGA

          封裝特點:
          優越的電學及熱學性能,高密度I/O引腳,封裝尺寸大幅減少,高頻性能佳。過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限,采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um,可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。

          應用領域:
          5G通訊、射頻高頻、光學影像、光電轉換等

          主要產品類型:
          聲表面波濾波器(Saw filter)、CMOS Sensor,LED,TCXO、Opto,RF Module等。


          上一個: uModule微模組
          下一個: MEMS氣體傳感器
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