狠狠做五月深爱婷婷天天综合,国产色婷婷五月精品综合在线,天天澡夜夜澡狠狠久久

<sub id="tpgyr"><listing id="tpgyr"><meter id="tpgyr"></meter></listing></sub>
<form id="tpgyr"></form>

  1. <form id="tpgyr"></form>

        1. <big id="tpgyr"></big>

          <wbr id="tpgyr"><pre id="tpgyr"></pre></wbr><wbr id="tpgyr"><legend id="tpgyr"><video id="tpgyr"></video></legend></wbr>
          封裝與模組技術 > 系統級(SiP)封裝與模組(uModule) > 高速高頻類產品(金球倒裝)

          高速高頻類產品(金球倒裝)

          封裝特點:過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限,采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um,可在硅基板、陶瓷基板、玻璃...

          封裝特點:過去2-3GHZ是IC封裝的頻率上限,采用Flip-Chip封裝根據使用的基板技術可高達10-40 GHZ。金球倒裝可有效縮短I/O引出距離< 15um,可在硅基板、陶瓷基板、玻璃基板和樹脂基板載體上實現高可靠倒裝焊接。

          圖片.png

          上一個: MEMS流量傳感器
          下一個: 處理器類產品
          狠狠做五月深爱婷婷天天综合,国产色婷婷五月精品综合在线,天天澡夜夜澡狠狠久久