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          處理器類產品

          封裝特點:裸芯片倒裝和帶散熱蓋的倒裝省去了傳統密封的塑料或陶瓷包裝,故IC芯片運算時的熱能便能有效地發散,而不致增加主機體的溫度,而此特點對于行動...

          封裝特點:裸芯片倒裝和帶散熱蓋的倒裝省去了傳統密封的塑料或陶瓷包裝,故IC芯片運算時的熱能便能有效地發散,而不致增加主機體的溫度,而此特點對于行動裝置的散熱問題益處極大。增強散熱型引線鍵合的BGA器件的耗散功率僅5-10W,Flip-Chip封裝通常能產生25W耗散功率。

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