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          晶圓級封裝

          封裝特點:將打線的芯片改成倒裝芯片或者直接進行芯片級的封裝,由于I/O引出端分布于整個芯片表面,故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰,特別是它...

          封裝特點:將打線的芯片改成倒裝芯片或者直接進行芯片級的封裝,由于I/O引出端分布于整個芯片表面,故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰,特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工,因此是芯片封裝技術及高密度安裝的最終方向。

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