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          超復雜SIP集成封裝

          封裝特點:
          將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同―封裝體內,實現一個目標產品的高度系統集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3...

          封裝特點:
          將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同—封裝體內,實現一個目標產品的高度系統集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當今世界先進封裝技術。

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