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          封裝與模組技術 > 芯片驗證快速封裝類服務

          芯片驗證快速封裝類服務

          小批量及MPW工程芯片的快速封裝,封裝類型包括COB快封、陶瓷管殼類快封和樹脂管殼類快封,包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN,DFN、LGA、 CO...

          小批量及MPW工程芯片的快速封裝,封裝類型包括COB快封、陶瓷管殼類快封和樹脂管殼類快封,包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN,DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。

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