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          SIP集成微型電源模塊

          工業級電源模塊:
          可廣泛應用于汽車、通訊、工業機械和軍工領域。

          客戶需求:
          電源模塊由板級變為芯片級;工業級以上可靠性;高集成度;低成本。

          解決方案:
          提供封裝載板設計,仿真;高壓注塑模具設計與仿真;為客戶定制模具和進行特殊工藝開發;可批量化生產。

          客戶價值:芯片級微模塊在后續組裝中使用便捷;模塊化提升了原有板級應用的可靠性,拓展了新的終端市場,從而增加了客戶在汽車、工業領域的市場份額。

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          下一個: 制程能力
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